如今，華為手機(jī)不僅在外觀上越來越符合大眾審美，性能上也感覺不比蘋果差，甚至有很多功能比蘋果都要好！那么，這樣一部手機(jī)到底哪些部分需要使用到電鍍呢？
　　一、處理器（芯片）
　　智能手機(jī)重要的組成部件。芯片是需要電鍍的。在芯片電鍍方面，我國的3D凸點(diǎn)電鍍隨著封裝高密度化而發(fā)展的。涉及鍍種有金凸點(diǎn)電鍍、錫凸點(diǎn)(錫系合金包括錫鉛、錫銀、錫銀銅)、鎳電鍍等。相關(guān)的鍍液體系基本與傳統(tǒng)電子電鍍差別不大，但所使用原材料純度更高，
　　添加劑也根據(jù)電子電鍍的不同需要進(jìn)行了改進(jìn)，新型電鍍工藝和電鍍添加劑也在持續(xù)研發(fā)和改進(jìn)中。
　　二、PCB電路板
　　主電路板可以說是手機(jī)的核心部件，它負(fù)責(zé)手機(jī)信號的輸入、輸出、處理、手機(jī)信號的發(fā)送，以及整機(jī)的供電、控制等工作。電路板是需要電鍍的。
　　常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。
　　三、手機(jī)外殼
　　華為手機(jī)外殼采用金屬材質(zhì)，外觀ID效果、外觀質(zhì)感、手感時(shí)尚又美觀。手機(jī)外殼也是要用到電鍍的。華為手機(jī)外殼是采用濺射鍍膜，但在工藝和靶材上都進(jìn)行了創(chuàng)新改進(jìn)。在鍍爐空間內(nèi)，用高速度的電子轟擊特定的靶材，并采用某種特定的遮罩，將一部分離子云遮住，只讓另一部分的離子云附著在玻璃表面，形成一層極薄的納米鍍層。
　　通過控制鍍層的厚度，形成納米級的厚度差別，再噴上底色，就實(shí)現(xiàn)了充滿神秘感的極光色。
　　四、手機(jī)防爆膜
　　這幾年的手機(jī)外觀可謂是百花齊放。而支撐起這徇爛多彩的手機(jī)外殼的工業(yè)技術(shù)則是來源于鮮為人知的電鍍防爆膜。
　　電鍍是一件較為復(fù)雜卻又豐富多彩的工業(yè)工藝。在電鍍工藝之下，手機(jī)防爆膜可呈現(xiàn)出不同的花紋，從漸變到圖案，再到個(gè)人照片的定制，只要你想要的，電鍍工藝都能做到。這不僅僅局限于工業(yè)環(huán)境下，隨著科技的發(fā)展與普及，電鍍工藝也漸漸向零售端發(fā)展，消費(fèi)者通過一些工藝加工的店可以改造自己手機(jī)的外觀。