目的 對(duì) Sn40Pb 共晶合金電鍍工藝過(guò)程進(jìn)行研究。 方法 采用電鍍和超聲輔助攪拌， Sn40Pb 作為電鍍陽(yáng)極，在銅片上成功的制備了 Sn40Pb 共晶合金鍍層。 結(jié)果 研究表明隨著電流密度增大，鍍層厚度增加，鍍層中鉛含量增加較快，電流密度過(guò)大時(shí)陰極析氫反應(yīng)劇烈，錫鉛鍍層會(huì)變得粗糙，致密性變差。 結(jié)論 當(dāng)電鍍液成分為甲基磺酸為 12 mL（24g/L）、甲基磺酸錫為 8 mL（16 g/L）、甲基磺酸鉛為 3.7 mL 時(shí)，控制電流密度在 4 A/dm2、電鍍時(shí)間為 5 min 左右，可以獲得接近錫鉛共晶的理想合金鍍層。